BIG SMARK 200F - 700F Visualizza ingrandito

BIG SMARK 200F - 700F

Nuovo

Sisma rinnova il design per una nuova generazione di sistemi laser per microlavorazioni con tecnologia in fibra.

Maggiori dettagli

Dettagli

Le ampliate possibilità della sorgente permettono di eseguire processi di incisione, marcatura e microtaglio allineati coi più alti standard che stato dell'arte tecnologico permette. Apertura porta su 3 lati per un accesso facilitato, ampia camera di lavoro (500x500 mm), altezza massima del pezzo 530 mm (F100) e possibilità di connesione con tutti gli accessori Sisma, rendono il sistema estremamente flessibile. La conoscenza del processo e delle necessità applicative abbinate alle caratteristiche costruttive fanno del Big Smark un sistema innovativo per semplicità e produttività.

Controllo: PC Windows. Software SLC - PRISMA

Interfaccia: PLC, rete dati (ethernet), I/O digitali

Software: Software per la gestione dei file e dei parametri di marcatura. File accettati: Svg, Dxf, Hpgl, Bmp, Jpg, Pit; sistema di controllo assi, telecamera per il centraggio ed il posizionamento dei cicli di lavoro. Sistema interamente progettato in Sisma.

Opzioni: Mandrino rotatne ad alta precisione, traino guida lastra, tastatore dinamico, impianto aspirafumi, morsa statica bloccaggio pezzi.

Per maggiori dettagli visitare il sito www.sisma.com

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